巴士为您推荐： vivado

vivado 2017.1破解版是一款Xilinx开发的功能强大的产品加工分析软件，在专业化的产品加工方面；本站提供vivado 2017.1下载该软件可以提高产品上市的时间决定于加工的流程设计以及优化的设计方案！

vivado 2017.1破解版简介：

软件可以定制一套专业的加工流程是每一个厂家以及设计师都需要面对的问题，本软件利用大型的仿真技术，利用计算机的超级算法，为用户提供了大型流程优化方案以及加工技术的改进，Xilinx Vivado Design Suite 2017.1利用电脑虚拟技术，可以从基础的加工到生产的流程实现一体化的操作方案，内置逻辑仿真器、独立的编程控制器，让您的设计速度提高四倍以上，从而减少产品的上市时间，需要的朋友可以下载试试！

vivado 2017.1功能特点：

更多的整合

堆叠硅提供了固有的优势，选择“喜欢”的产品功耗和速度方面，这意味着更可预测的结果比单片硅。模拟和实际眼图的比较

在业内首款28nm（28GB / s）的3D IC异构设备和现在延长在20nm（33gb / S）完全集成以满足性能和规格。选择开始与固体测试和制造方法装配现场，并包括：

•通过增加系统定时检查确保多个模具性能表征的过程。

•DFM规则提供的性能优势。

•电源芯片优化过程中选择，通过完全集成死在晶圆测试，现在标准的7系列，UltraScale，和UltraScale +™。

•FPGA自我诊断能力更高的测试覆盖率的信心。

•可靠性预测，使用自定义层次，端到端的工具，借鉴Xilinx设计数据库。

•扩展的晶圆资格使用三个额外的元素组装测试：电，热，机械。

简化的解决方案

在Zynq SoC和®MPSoC设备芯片延迟更换芯片与高速FPGA处理器连接，给设计师最新进展等7大系列和赛灵思UltraScale +SERDES支持SoC的最大吞吐量和容量设计。工程师和系统架构师可以利用SOC功能，实现设备处理中的*系统或其可编程逻辑，并带来更复杂的设计对市场信心的总解决方案的质量。

除了利用学习和提高设计工具，Xilinx引入了系统级验证的新机制处理器子系统、逻辑和IP的目标规格可扩展的优化体系结构和通用在7系列FPGA和SoCs块导致绝对的质量和加速设备的推出。经过验证的第一该®- 7 325t基础设备，许多设备都28nm直接从第一磁带到生产。

集成 & 独立 编程与调试环境

加速验证超过 100 倍，通过 C、 C++ 或 SystemC 以及 Vivado HLS

加速实现

设计实现时间缩短 4 倍

设计密度提升 20%

在低端 & 中档产品中实现高达 3 速度级性能优势，在高端产品中实现 35% 功耗优势

系统级的质量

FPGAs的角色从“胶合逻辑”和快速原型发展到今天作为先进系统的心脏。设备测试同样发展跟踪更高级的应用程序，系统级测试是一个重要的组件在　Xilinx质量方程。Zynq SoC的质量，而受益从许多行之有效的做法，要求进一步改进在每一个阶段发展是由硅验证平衡集中驱动，系统性能，和广泛的，全面的测试

软件特色

Xilinx为客户提供完整的解决方案和服务，以他们的最高水平的期望与卓越的质量，每次。我们通过与客户，供应商和利益相关者的合作，使用领先的系统，技术和方法，并充分聘用Xilinx员工在不断改进的文化。

值得信赖的质量随着时间的推移赢得。在过去的30年里Xilinx已经证明和证明我们的产品符合最严格的环境和产品要求。这是通过了解我们的客户，以及他们的最终市场需求，以确保Xilinx产品的设计从一开始就正确，并开始从成立以来的最高质量。

交流乞求承诺模型，包括技术工程与行政级别的参与。

•学习过程和车辆性能（pplvs），which解决许多复杂的问题加快NPI and increase设计的信心

•功能边缘，Moving from 40nm三TOX to 20nm双海。

•高K金属门process with much lower /门电流resulting in较少的问题和更快的上市时间。

一代又一代的成功

Xilinx工程师已经证明，他们验证，特性，测试和资格设备比其他任何人都快。而所有的实现绝对质量。五代，赛灵思的先进的新产品导入方法和里程碑标准（见图2）已收紧，以保持领先的增长设备的复杂程度。在20nm，进步改进数据收集，验证和表征与：

高度自动化的设计流程和时序分析。

•验证和表征过程的早期识别的问题和前面的角落材料（12周比前几代）。

•测试覆盖率超过99.7%，与早期的数据收集。

•“大数据”分析推动深入了解跨团队的测试和共享

强大的技术可靠性

Xilinx的可靠性方法继续在16nm工艺节点克服可靠性的利润缩水。通过利用早期的学习和深入的工具知识，赛灵思工程师缩短开发过程从几个月天，并容纳在28nm和20nm需要额外的迭代。其结果是，xilinx vivado 设备会议在工业、汽车、航空航天和国防中对可靠性最敏感的应用的严格要求从第一硅到生产材料船，赛灵思重新定义其验证和表征过程驱动的早期发现释放零勘误表。从28nm到16nm，晶圆级可靠性超过晶体管互连市场需求，以提供业界领先的设备配合。

•增强可靠性设计（DFR）指南已证明适合率低于12生产。

•改进和新的DFR的野值剔除方法论正在对抗“萎缩”“浴缸曲线在20nm。

•xilinx vivado 工程和质量保证程序已经取得了证明，可预测的，在扩展设备上故障率非常低寿命。20nm器件被释放功率和缺陷密度的生产（DD）击败以前的估计。