软件星级：3分
2、选择安装类型，选择Client不要安装Flexlm功能
3、默认即可，点击Next下一步
4、选择创建软件图标
5、选择软件安装位置，可自行更换安装路径
6、正在安装中，请耐心等待一会，时间会稍微长一点
7、安装成功，点击Done退出软件安装向导
8、根据情况选择是否安装FloTHERM.PCB.2019，同样加载镜像选择安装
9、选择软件安装路径，点击Browser可自行更换路径
10、选择软件安装方式，同样不要安装Flexlm功能，选择最后一项自定义安装
11、根据自己的需要选择安装组件，切记将Flexlm的勾选去掉
12、一切准备就绪，点击Install开始安装
13、正在安装中，请耐心等待一会
14、选择第二项FloTHERM PCB即可
15、然后选择路径
16、安装成功，不要勾选，点击Finish退出软件安装向导
17、如果只安装了FloTHERM 2019一项，那么只需将flosuite_v123文件夹复制到软件安装目录下替换即可
注：默认路径C:Program Files (x86)MentorMA
18、如果还安装了FloTHERM PCB，那么再将flopcb v12.3文件夹复制到以下目录替换
注：默认路径C:Program Files (x86)MentorMAflosuite_v123
19、复制许可证文件mgcld_SSQ.dat到一个指定位置，比如放在软件安装目录下，然后创建系统环境变量
变量名：MGLS_LICENSE_FILE
变量值：指向mgcld_SSQ.dat路径
20、安装破解完成，运行软件即可免费使用了
集成了流行的MCAD和EDA工具。其XML导入功能简化了构建和求解模型，自动后处理结果。 FloTHERM的自动顺序优化和DoE功能可缩短实现优化设计所需的时间，使其深深嵌入设计流程中。
2、稳健的网格划分和快速求解器
使工程师可以专注于设计，在工程时间尺度内提供最准确的结果。其SmartParts和结构化笛卡尔方法为每个网格单元提供最快的解决方案时间。 FloTHERM“局部网格”技术支持解决方案域的不同部分之间的整体匹配，嵌套，非保形网格接口。
3、可用性和智能热模型
通过FloTHERM中的集成模型检查，用户可以查看哪些对象具有附加材料，附加到每个对象的电源以及相应的装配级功耗。它还标识对象是否正在创建网格线。
智能组件代表了大量供应商提供的全系列电子产品的IC，简化了模型创建，最大限度地缩短了解决时间并最大限度地提高了解决方案的准确性。
4、从元件到系统的热特性分析
将FloTHERM与T3Ster瞬态热特性相结合，实现真实电子设备的热模拟。由于热量问题，组件的可靠性会呈指数级下降，因此使用T3Ster可以让制造商设计出具有卓越散热性能的芯片，IC和PCB。他们还可以为下游应用发布可靠的热数据。
可以使用T3Ster使用的相同数学过程将模拟的瞬态热响应转换为结构函数曲线。已知这些结构函数曲线与器件的物理结构相关，因此是将仿真结果与实际测试数据进行比较的理想平台。现在提供封装热模型的自动校准，以匹配T3Ster结果，确保正确的热响应，无论功率脉冲的长度如何。设备制造商和系统集成商现在可以使用校准模型来设计更可靠的产品，避免在整个产品生命周期内出现热致故障。
热管理是维持航空电子系统可靠性和增加技术进步的关键因素，需要最先进的热仿真工具。
FloTHERM提供电子冷却功能和EDA接口，以优化高可靠性产品开发的工作流程和准确性：
EDA数据利用率高，准确性高
PCB走线表示
模具到机架尺寸比例分辨率
2、汽车
FloTHERM为汽车电子提供最先进的仿真技术，其中小型化的增加使热管理变得至关重要，但难以实现。使用FloTHERM，汽车工程师可以解决从最小的芯片到最大的外壳的任务：
实时网格划分
详细的模具到机箱尺寸比例分辨率
快速，高精度的解决方案
广泛的电子冷却功能
3、芯片级设计任务
随着元件的缩小，较薄的芯片会导致更大的芯片间温度变化，因此结温不再被视为单一值。由管芯堆叠产生的管芯内效应使得热点温度和位置取决于管芯上的功率分布，并且是使用轮廓的函数。具有有源电源管理的最具挑战性的产品设计需要详细的封装热模型和芯片功率映射。在半导体行业，3D-IC正在迫使IC设计流程变得具有温度感知能力。
4、组件级设计任务
准确的元件温度预测是确保元件在安全范围内运行所必需的。在整个设计流程中，元件的表示必须演变预测板与空气或附加散热器之间的热通量，外壳温度和结温，以及极端情况下芯片本身的温度变化。供应商必须为其客户提供支持其设计需求的热模型。
5、PCB级设计任务
PCB冷却很大程度上取决于当地的气流分布，当空气通过电路板上的元件时，气流分布会中断，导致电路板上的分布不均匀，再循环和热点，并且加热散热器会加剧这种情况。元件放置和电路板本身的设计强烈影响元件冷却。通过仔细关注靠近元件的铜含量和布局，以及通过在元件下方使用散热孔，可以增强散热效果。
6、机箱级设计任务
电子冷却是一项挑战，从系统级开始，特别是对于风冷电子设备。通过系统的空气流冷却电子设备，但被电子设备和其他内部几何形状破坏。外壳或电子设备的变化会改变空气流速和分布，从而改变冷却，使得加热散热片成为设计后的危险因素。正确选择风扇和通风口的尺寸和定位以及散热器尺寸和优化是系统级设计任务。
7、房间级设计任务
在数据中心，冷却系统的设计对数据中心是否能够实现其设计能力并且不受冷却问题的限制具有很大影响。冷却系统的选择极大地影响了机架之间的运行成本和热交互。这种热交互使得部署，移动或刷新资产成为当今关键任务设施的不可接受的业务风险。
您可以定义要调查的体积或外壳的整体尺寸，包括构成设计结构的各个组件，以及叠加计算网格。
每个网格单元表示Simcenter Flotherm为其计算模型的流量值（例如，速度，温度和压力）的区域。
如有必要，可以更改设定为30°C干燥空气默认值的气流特性（例如，密度，粘度，比热），以反映所用冷却剂的类型，还可以添加适当的边界条件（例如，环境温度，已知的质量流量和热源）。
二、添加解决方案网格
在程序解决过程中，在每个计算网格单元上集成了相关的差分守恒方程，汇集了一组代数方程，这些方程将单元中变量的值与其最近邻居中的值相关联。
三、解决模型
该程序解决了代数方程，使用迭代过程在有限数量的连续迭代之后收敛于解。
四、分析结果
在解决之后，可以显示速度矢量，等温线和等压线轮廓和填充形式的循环模式以显示所得的流动行为。
工程师可以分析这些模式，并采取纠正措施，例如风扇和通风口的重新定位。
在解决之后，可以显示循环模式以显示所得到的流量值。
通过增加进气口的尺寸和重新求解，可以获得更好的热分布，如下所示。
SimcenterFlotherm迅速展示了逆行步骤。例如，在入口通风口正上方添加挡板，以防止进入机架前方的空气流进入机柜前方，从而改变气流，从而在下部机架板的前部附近产生停滞区域。
构建基本模型后，您可以在CommandCenter中使用设计优化技术来创建不同的设计方案。
五、产品GUI
SimcenterFlotherm是一个多应用程序产品，包括项目管理器，可视化编辑器，命令中心，MCAD桥和EDA桥。
对象
项目经理窗口
该窗口构成了该程序的核心。项目管理器显示模型中使用的所有信息并创建几何体。几何图形显示为分层树。
绘图板或图形显示区域（GDA）窗格
可拆卸窗格，将几何图形显示为3D对象。
配置文件窗格
一个可拆卸的窗格，显示解决方案的进度以及解决方案的最终可接受结果的接近程度。
消息窗格
一个可拆卸的窗格，显示信息，警告和错误消息。
可视编辑器窗口
使用此窗口可以执行结果的后处理。在图形模式下，可以显示结果平面（轮廓或矢量）和粒子动画。在“表格”模式下，可以查看设置和结果数据表。
命令中心窗口
使用此窗口来优化模型并控制进一步研究的开发，以研究改变各种参数的效果。该应用程序使用来自CQMBV定性方法中心的优化软件。
MCAD桥窗口
使用此窗口从CAD包导入信息。此应用程序获取CAD数据，删除不必要的细节，将其分解为SimcenterFlotherm对象并将其传输到模型中。然后，需要进行一些额外的工作来指定在导入的几何体之上和之上完全描述模型所需的数据。此方法可用于创建整个模型或仅创建零件。
EDA桥窗口
使用此窗口构建PCB的详细表示。PCB可以由新几何构造，从现有几何体加载或从EDA接口工具导入。
重新设计的结果分析模式，能够比以前更快地生成图形和表格数据量级
后处理自动化和智能
参数化Command Center工具中的完整视觉效果。
这组增强功能大大减少了检查仿真结果所需的工程时间。
2、增强热数字孪生
电源控制器对象的多个温度传感器支持
半导体材料：热导率随温度变化的表格定义
这些增强功能提高了在热数字孪晶中包含半导体材料和功率控制策略的能力。
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